电视剧界的两个最高奖:金球奖和艾美奖,因为《24》这部电视剧被他收入囊中。他是世界上身价最高的电视剧演员。他的名字叫做Kiefer Sutherland
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我喜欢的女孩
有着一头秀丽的长发
她爱哭易怒,喜欢吃醋
但是她脸上灿烂的笑容
却是我最大的幸福。
http://space.xicn.net/yang24hours
一个个体总是必须奋斗,以防被部落征服。--尼采
电视剧界的两个最高奖:金球奖和艾美奖,因为《24》这部电视剧被他收入囊中。他是世界上身价最高的电视剧演员。他的名字叫做Kiefer Sutherland
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原作者: Paul Smalera 译者: BlueF (Blog) 原文链接 译文链接
在过去的12个月,Google的员工数目增加了一倍,并完善了自己的搜索引擎来提高搜索的速度,而且现在响应的查询超过了Microsoft和Yahoo的总和.但有一个查询我们必须要自己回答:Google是怎样工作的?
都是拼写检查的错.十年以前的这个九月,故事就是这样发生的.一些斯坦福毕业生在帮助Larry Page为他的搜索引擎选名字."Googolplex(巨大的数字),"Sean Anderson说.(他们已经察觉到这玩意能变得多大.)"Googol","Page回应.Anderson在检查这个名字是否被使用的时候,把g-o-o-g-l-e输入了他的浏览器并犯了自p-o-t-a-t-o-e[1]以 来最有名的拼写错误.Page在几个小时内注册了这个名字,而今天,Google不再是打字错误,它已经成为一个动词,一个有着$160,000,000的市场的动词.
下面是一个导引,来看看在一个常规搜索的过程中所发生的一切--当然,有用自动的拼写检查.
1.查询框
故事由某人敲入对某种信息的查询开始,比如说最安全的狗粮,交管局什么时候停业,或者中国的优惠利率是多少.
2.DNS
"Hello,这里是接线员..."
Google的域名服务器软件运行在全世界Google租用的或者是公司所有的数据中心上,包括一个位于曼哈顿港务局的总部.它们唯一的任务就是尽可能高效的把搜索请求引导到一个Google集群,其中会考虑到哪个集群离搜索者最近以及当时哪个最空闲.
3.集群
搜索请求接下来来到至少两百个集群中的一个.这些集群在Google在全世界拥有的数据中心里.
4.Google网页服务器
这个程序把一个搜索请求分散到几百或上千的机器上以让它们能同时工作.这跟独自一人在食品店购物和让100人同时找一件物品并扔进你的购物车的差异是一个意思.
5.索引服务器
Google所知道的东西都被保存在一个很大的数据库里.但与其等一台电脑筛选那么多G的数据,Google让几百台电脑同时扫描它的"卡片目录"来寻找任何相关的条目.热门的搜索条目被缓存起来--保存在内存里--几个小时而不是再次从头执行.布兰妮,就像你一样.
6.文档服务器
在索引服务器生成了它的结果以后,文档服务器把所有相关的文档(包括链接和文章片断)从那个很大很大的数据库中拉出来.Google做了什么让搜索Web变得这么迅速?其实它没有.它保存有互联网上(被保存在它文档中心的)所有信息的三份拷贝,而所有这些数据都已经被整理好了的.
7.拼写服务器
Google不懂阅读语句;它会查找字词的模式,可以是英语的也可以是梵语的.如果它根据你的搜索请求的模式得到1,000个结果但却找到一百万个由一个类似模式得到的结果,那它将把那些点连接起来并礼貌的询问你是否原本想要查询这些词语,甚至当它已经提供结果的时候也会发生.比如你的肥胖的手指输入"hwedge funds"[2]的时候.
8.广告服务器
任何搜索查询同时也会通过一个广告数据库,之后匹配的结果将会提供给Web服务器,来把这些广告放在结果页上.广告团队其实在和搜索团队赛跑.Google发誓让所有的搜索都能尽快的执行;所以如果广告结果需要比搜索结果更长的时间来生成,那么这些广告就不会被放到结果页上--Google也就没法从那次搜索中赚钱.
9.页面生成器
Google网页服务器把几千条为这次搜索查询生成的结果收集起来,整理组织所有的数据,然后把Google简洁可爱的结果页展示在你的浏览器窗口里,所有的一切都发生在比看着条句子短的时间内.
10.搜索结果显示完毕
一般在0.25妙,或者更短.
集群控制
Google的天才体现在它的网络软件上,这软件帮助几千台便宜的电脑在一个集群内能像一个超大的硬盘工作.那些不贵的电脑让Google不用把停止整个表演就能替换部件:如果一台电脑罢工,只要有一个工程师弄走那台坏掉的机器,旁边就有至少两台电脑能去顶替它的位子.
电力
制约Google性能的东西只有一个,那就是这家公司能买多少电.位于达拉斯Columbia River附近的最近建造新数据中心Oregon已经用掉了18亿瓦的水电;不巧的是,这里是亚洲与美国的网络的连接处.这家生产字节的工厂有两个运算中心,每一个都有一个足球场那么大.
容量(Petabytes)
基于一些Google发布的数据,专家们猜测至少20P(译者注:两万万亿)[3]字节的数据被存储在它的服务器里.但是Googleytes就是以不公开而闻名;《连线》杂志说Google可能有200P的容量.那么那到底是多少?如果你的iPod能有1P(一百万G)那么大,那你将能播放两亿首歌.而如果你从现在开始通过你的高速网络连接下载1P的数据,那么你的曾曾曾曾孙可能还在那守着,到那时候最后一点字节还在传输,在2514年.
Page Rank
Google决定一个网站有多可靠--还有在Google生成搜索结果列表的时候,这个网站的内容有多重要--这需要考虑超过两百个因素,就跟它分析内容的时候一样.但秘密在于Google的专利公式.这个公式是通过页面上所有的链接来使Google了解被连接站点的不同之处.这也意味着一个网站的可信度很大程度上是根据连接到这个网站的站点的质量.
Google机器人
Google使用叫蜘蛛的程序来生成互联网的拷贝.在热门站点,Google机器人在一个小时内可能沿所有的连接爬行几次.当它们通过页面时,爬虫保存文本或代码的每一个字节.这些原始数据被拉回集群,通过磨坊,然后按计划渐进的替换原本保存在索引和文档服务器中的旧数据,来保证结果是新鲜的,而不会变为化石.
[1]1992年6月15日,作为前副总统的Dan Quayle在一个小学的活动中,把12岁孩子William Figueroa原本正确的拼写potato加上e而出丑.详细情况
[2]在键盘上e与w相邻.如果手指太粗就可能同时按下.(汗...)
[3]1P=1,000,000,000,000,000,一百万G
感谢selfsoar的投递
新闻来源:华尔街日报
前几天我发现自己在做一件我曾发誓永远不会做的事:满口专业术语。但区别于其他术语的是:这是一个由5个字母组成的绕口简写,只有缺乏幽默感的人才能联想到其全称。这就是当我满脑子想着手机变革时发生的事。我说的这个缩写就是HSDPA,即高速下行分组接入。之所以想到这个词,是因为这项技术让我颇感兴奋。HSDPA是一项高速手机数据传输技术标准。如果一项技术能让人在拥堵严重的网络中收发电子邮件,能够隔着三个时区用免费的互联网电话与朋友畅谈,那无疑是一项重大进步。
但我认识到,虽然我乐于使用这种五个字母的简写,但对于其含义,或者更重要的是,对于这项技术的产生过程并不很了解,而且并非只有我才存在这种问题。印尼雅加达的电讯业顾问本•惠特克(Ben Whitaker)称,许多人在试图解释手机的来龙去脉时都会落荒而逃。他表示,技术的应用成果往往是令人鼓舞的,但描述这项技术的词汇却如此高深莫测。
首先要提的就是关于整个手机技术"代"的划分。这一概念所产生的误导作用不亚于其他与手机有关的术语,但却是值得仔细思考的。第一代手机,即"1G",被称为模拟式手机。这种手机使用的是频分多址技术(Frequency Division Multiple Access, 简称FDMA)。"多址"的意思很直接明了,就是许多人使用同一项资源,而这项资源就是无线电频谱。"频分"的意思是:按照用户对分配的波段进行频率或频道划分,这意味着需要极大的频宽来满足每一位用户。
上世纪九十年代初数码技术的崛起在一定程度上解决了上述问题,这些手机随后被归为第二代(2G)。2G手机按照频率分配技术标准分成了两大阵营,其中一种名为全球移动通讯系统(Global System for Mobile communications, 简称GSM)的技术标准采用了时分多址(Time Division Multiple Access, 简称TDMA)技术。TDMA技术将数字化的通话数据流分割成数据块,每个数据块都分到一个时间块,而每位用户都分到一个时间段,这样就不必进行频道的分割。就象一群人要出门,他们会一个一个的出去,而不会在同一个时间都跑出去。这种技术让数据处理变得更为有效,从而让GSM标准能将8个通话压缩到1个频道内。
而美国则在使用另一种名为码分多址(Code Division Multiple Access, 简称CDMA)的技术。这里面的"码",指的是一种将数据加入识别码并进行传输的方式,这样就只有接收端能感知到数据。CDMA技术还被应用在诸如全球定位系统(Global Positioning System, 简称GPS)之类的蜂巢式网络中,也成为使用该技术的蜂巢式系统的代名词。比如高通公司(Qualcomm Inc.) 1996年推出的cdmaOne,该系统能同时处理64个通话。
不过到了九十年代中晚期,手机不但需要能提供通话服务,还要能传输数据的趋势越来越明显,而无论是GSM还是dmaOne在这方面都不是太理想。原因很简单,这两种系统在设计时就不具备此功能。基于CDMA技术改进而来的CDMA2000能提供速度为30千字节至70千字节(kbps)的数据传输,比当时的拨号上网速度快一倍。至于GSM标准,虽然采用了稍有区别的方式,但传输速度与CDMA2000相若。后者采用的这种名为无线封包数据传输(General Packet Radio Service, 简称GPRS)的技术,可以将数据打包然后通过GSM频道传输。
GPRS和CDMA2000被称为2.5代技术,这种技术介于第二代技术和第三代技术之间,运营商无需进行设备升级换代。此后GSM标准在GPRS基础上又发展出全球演进式数据速率增强技术(Enhanced Data for Global Evolution, 简称EDGE),其理论速度是GPRS的3倍。EDGE被称为2.75代技术,并得到广泛应用,其中包括中国,此外苹果公司(Apple Inc.)新推出的iPhone手机也使用此技术。
不过在第三代技术(3G)面世前,上述这些技术不过是对现有网络的改良,而最早实现商用化的3G网络于2001年在日本出现。原来的GSM和CDMA两大阵营均以码分技术开发出3G技术标准,其中GSM阵营开发出W-CDMA(其中的W代表宽频),而高通公司则对现有技术进行改进后开发出CDMA2000 1x。两种技术都是将数据分割成字符串,从而最大限度的利用频谱,只是两者之间互不兼容。但对于我们而言,终于可以不必再以令人痛苦的低速度下载电子邮件和浏览网页了。
3G改进技术很快就出现了。如今我们许多人已经用上了3.5G产品,W-CDMA的升级版正是本文开头所提及的HSDPA,而CDMA阵营则推出演进资料最佳化技术(Evolution Data Optimized, 简称EV-DO),两者的传输速度都高达300至700kbps,有时甚至更快。现在手机上网的速度可以赶上在家使用宽频上网的速度。正如北电网络有限公司(Nortel Networks Corp.)台湾区副总裁Stone Seng所说, 3.5G技术让手机用户像使用连接宽频的台式电脑一样上网,此可谓行业的一大进步。
这并非故事的结尾,第四代技术(4G)很快将出现,其叹为观止的程度我们可以拭目以待。不过今天我们已经提到太多的专用术语,先就此告一段落。
CPU(Centralprocessingunit)是现代计算机的核心部件,又称为"微处理器(Microprocessor)"。对于PC而言,CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头,而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
许多对电脑知识略知一二的朋友大多会知道CPU里面最重要的东西就是晶体管了,提高CPU的速度,最重要的一点说白了就是如何在相同的CPU面积里面放进去更加多的晶体管,由于CPU实在太小,太精密,里面组成了数目相当多的晶体管,所以人手是绝对不可能完成的,只能够通过光刻工艺来进行加工的。这就是为什么一块CPU里面为什么可以数量如此之多的晶体管。晶体管其实就是一个双位的开关:即开和关。如果您回忆起基本计算的时代,那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择,开和关,对于机器来说即0和1。那么您将如何制作一个CPU呢?在今天的文章中,我们将一步一步的为您讲述中央处理器从一堆沙子到一个功能强大的集成电路芯片的全过程。(由于CPU的制作过程技术含量太高,小编能力有限,图片与介绍都来至 互联网收集)。本文仅是让大家对CPU制作过程有一个比较详细的了解,这样小编的任务也就完成了。
● 制造CPU的基本原料
如果问及CPU的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案―是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU,那么成品的质量会怎样,你还能用上像现在这样高性能的处理器吗?
除去硅之外,制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止,铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料,而铜则逐渐被淘汰,这是有一些原因的,在目前的CPU工作电压下,铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题,就是指当大量电子流过一段导体时,导体物质原子受电子撞击而离开原有位置,留下空位,空位过多则会导致导体连线断开,而离开原位的原子停留在其它位置,会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能,进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕 综合症)的原因,当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成,大幅提高芯片电压时,严重的电迁移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历,它显然需要一些改进。不过另一方面讲,应用铜互连技术可以减小芯片面积,同时由于铜导体的电阻更低,其上电流通过的速度也更快。
除了这两样主要的材料之外,在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料,它们起着不同的作用,这里不再赘述。
● CPU制造的准备阶段
在必备原材料的采集工作完毕之后,这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料,硅的处理工作至关重要。首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要,还必须将其整形,这一步是通过溶化硅原料,然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。
而后,将原料进行高温溶化。中学化学课上我们学到过,许多固体内部原子是晶体结构,硅也是如此。为了达到高性能处理器的要求,整块硅原料必须高度纯净,及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出,此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看,硅锭圆形横截面的直径为200毫米。不过现在intel和其它一些公司已经开始使用300毫米直径的硅锭了。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的,不过只要企业肯投入大批资金来研究,还是可以实现的。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元, 新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高,功能更强大的集成电路芯片。而200毫米硅锭的工厂也耗费了15亿美元。下面就从硅锭的切片开始介绍CPU的制造过程。
在制成硅锭并确保其是一个绝对的圆柱体之后,下一个步骤就是将这个圆柱体硅锭切片,切片越薄,用料越省,自然可以生产的处理器芯片就更多。切片还要镜面精加工的处理来确保表面绝对光滑,之后检查是否有扭曲或其它问题。这一步的质量检验尤为重要,它直接决定了成品CPU的质量。
新的切片中要掺入一些物质而使之成为真正的半导体材料,而后在其上刻划代表着各种逻辑功能的晶体管电路。掺入的物质原子进入硅原子之间的空隙,彼此之间发生原子力的作用,从而使得硅原料具有半导体的特性。今天的半导体制造多选择CMOS工艺(互补型金属氧化物半导体)。其中互补一词表示半导体中N型MOS管和P型MOS管之间的交互作用。而N和P在电子工艺中分别代表负极和正极。多数情况下,切片被掺入化学物质而形成P型衬底,在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计,这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。同时在多数情况下,必须尽量限制pMOS型晶体管的出现,因为在制造过程的后期,需要将N型材料植入P型衬底当中,而这一过程会导致pMOS管的形成。
在掺入化学物质的工作完成之后,标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热,通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度,空气成分和加温时间,该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中,门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分,晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动,通过对门电压的控制,电子的流动被严格控制,而不论输入输出端口电压的大小。
准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果,而且在光刻蚀过程结束之后,能够通过化学方法将其溶解并除去。
● 光刻蚀
这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤,为什么这么说呢?光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕, 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格,需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量,而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话,可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比,甚至还要复杂,试想一下,把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上,那么这个芯片的结构有多么复杂,可想而知了吧。
当这些刻蚀工作全部完成之后,晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上,然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质,而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。
● 掺杂
在残留的感光层物质被去除之后,剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后,另一个二氧化硅层制作完成。然后,加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体),多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀,所需的全部门电路就已经基本成型了。然后,要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击,此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接,没个晶体管都有输入端和输出端,两端之间被称作端口。
● 重复这一过程
从这一步起,你将持续添加层级,加入一个二氧化硅层,然后光刻一次。重复这些步骤,然后就出现了一个多层立体架构,这就是你目前使用的处理器的萌芽状态了。在每层之间采用金属涂膜的技术进行层间的导电连接。今天的P4处理器采用了7层金属连接,而Athlon64使用了9层,所使用的层数取决于最初的版图设计,并不直接代表着最终产品的性能差异。
● 测试 封装测试过程
接下来的几个星期就需要对晶圆进行一关接一关的测试,包括检测晶圆的电学特性,看是否有逻辑错误,如果有,是在哪一层出现的等等。而后,晶圆上每一个出现问题的芯片单元将被单独测试来确定该芯片有否特殊加工需要。
而后,整片的晶圆被切割成一个个独立的处理器芯片单元。在最初测试中,那些检测不合格的单元将被遗弃。这些被切割下来的芯片单元将被采用某种方式进行封装,这样它就可以顺利的插入某种接口规格的主板了。大多数intel和AMD的处理器都会被覆盖一个散热层。在处理器成品完成之后,还要进行全方位的芯片功能检测。这一部会产生不同等级的产品,一些芯片的运行频率相对较高,于是打上高频率产品的名称和编号,而那些运行频率相对较低的芯片则加以改造,打上其它的低频率型号。这就是不同市场定位的处理器。而还有一些处理器可能在芯片功能上有一些不足之处。比如它在缓存功能上有缺陷(这种缺陷足以导致绝大多数的CPU瘫痪),那么它们就会被屏蔽掉一些缓存容量,降低了性能,当然也就降低了产品的售价,这就是Celeron和Sempron的由来。
在CPU的包装过程完成之后,许多产品还要再进行一次测试来确保先前的制作过程无一疏漏,且产品完全遵照规格所述,没有偏差。
以上就是CPU整个制作过程,相信大家一定看的很爽吧?而对于想了解CPU的朋友,这篇文章可以满足您的需求了。但对于更深一层了解更为详细的CPU制作原理,还需要查找一些专业的资料来研究,这里小编就不在一一解释,希望大家谅解!
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dsg1988 (Edison) 论坛之星 华北区首席梦想家(ChiefDrea .. UID 3050018 精华 3 总积分 13231 帖子 1488 交易分 0 金币 0 阅读权限 10 注册 2006-5-21 现用手机NOKIA3230、N73 来自 С┢┦īnА 状态 离线 |
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